eWiseTech近期拆解的手机中，发现了越来越多的国产频PA、音频放、电池充电和触摸控制等芯片。之前在三星Galaxy F52 5G中，我们看到了一颗来自国产芯片厂商傅里叶的音频放大器。
而在我们这次拆解的红米Note10 5G中，同样也找到了一颗来自傅里叶的音频放大器芯片。所以，在常规的拆解后，我们来细看一下这颗芯片吧。
拆解步骤
首先关机取出卡托，卡托上套有硅胶套起到防尘作用。通过加热后，利用吸盘和撬片打开塑料后盖。后盖贴有泡棉和石墨片，分别对应电池和扬声器位置。
塑料后端盖通过螺丝和卡扣固定，在后端盖上的摄像头盖通过卡扣固定。指纹识别模块卡在后端盖凹槽内。扬声器模块则通过螺丝固定。
后端盖上下共贴有7根FPC天线，组成环绕式天线。
主板罩上贴有大的散热铜箔。位于中端盖位置也涂有大量散热硅脂。并且在罩内CPU、多颗电源和频芯片位置处都涂有导热硅脂。
不同于Note 10 P的版本，这一次Note10的主板上集成了3.5mm耳机接口。耳机孔供应商为信为兴电子LETCON。
电池通过一整片的易拉胶纸固定，拆解后电池发生轻微变形。
取下通过胶固定的振动器、听筒和侧键软板后，通过加热台分离屏幕和内支撑，在内支撑顶部贴有石墨片。
显示屏上有2个B接口，分别与主板和副板连接，这种将显示屏排线和主副板排线二合一设计有效节省了布空间。
红米Note10 5G整机内共采用17颗螺丝固定。内部结构简单，为了控制整机成本，选择了集成FPC天线+塑料机身+TFT显示屏的配置。而在散热方面，内部选择石墨片+导热硅脂+铜箔的方式进行散热。
主板IC信息
主板正面主要IC（下）:
1： Tek-MT6833V-天玑700处理器
2：Micn- MT29VZZZAD9FQF-046 -4GB内存+128GB闪存
3：FoSemi-FS1820-音频放大器
4：QORVO-QME-率放大器
5： Tek-MT6631N-WiFi//S芯片
6：InvenSense- I–陀螺仪+加速度计
7：AKM-AK09918C-电子罗盘
主板背面主要IC（下）:
1： Tek-MT6365VPW-电源芯片
2： Tek-MT6190MV-频收发器
3：VANCHIP-VC73-62-率放大器
4：Goertek-麦克风
E
在时下手机音腔空间被挤压的趋势下，音频放就显得愈加重要。而Note10 5G中，采用了FoSemi(傅里叶)的FS1820，一颗3x2mm的音频放大器芯片，封装为QFN20。
傅里叶是的一家专注于高能音频解决方案的，并且他家的音频解决方案已经多次出现在设备中。eWiseTech前不久拆解的三星Galaxy F52 5G手机上也出现了这家的音频放大器芯片SPC1910。
音频放的领域都被欧美的芯片大厂所垄断。而现在，国产厂商傅里叶的音频放大芯片逐渐出现在各家的手机中。
另外，根据小E数据库中的数据，国产的频PA、电池充电和触摸控制等芯片也已经地出现在手机中了。由此可见，各个领域的国产芯片都在逐渐打破芯片垄断的格。（编：Judy）
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手机：Samsung Galaxy F52 5G
蓝牙耳机：Redmi AirDots3
家居：AirTag
穿戴：小米手环6
文章来自网络。：福答网 » 红米note如何拆后盖教程(红米Note4手机后盖太难拆了小米note3)