处理器排行榜2021天梯(笔记本cpu排行天梯图手机排名)

娱乐跑分不能体现手机好与坏,可以作为一项辅助参考来表达能强弱关系。Geekbench 5可以理解为数值逻辑计算速度或者说常运行软件流畅程度,分值越高越流畅。3DMark可以理解为像形计算速度或者说常渲染流畅程度,分值越高画质越好。

下列以Geekbench 5单核分值为基准排序:

1、A17P

Geekbench 5单核分数:2167分;Geekbench 5多核分数:6218分;3DMark分数:4345分;

代表机型:Apple iPhone 15 P

点评:A17 P是苹果于2023年9月13发布的手机芯片,采用的第二代3纳米工艺,其晶体管密度比5纳米工艺增加约70%,能15%。

2、A16

Geekbench 5单核分数:1882分;Geekbench 5多核分数:5619分;3DMark分数:3383分;

代表机型:Apple iPhone 15

点评:A16是苹果于2022年9月13发布的手机芯片,采用第二代4纳米工艺,其晶体管密度比5纳米工艺增加约10%,能约20%。

3、骁龙8Gen2

Geekbench 5单核分数:1508分;Geekbench 5多核分数:5150分;3DMark分数:3782分;

代表机型:一加 Ace 2 P

点评:骁龙8 Gen2于2022年11月16推出。骁龙8 Gen2能与A15有差距,但这次了U能,骁龙8 Gen2已经大幅度苹果的A16。

在专业的Geekbench跑分中,骁龙8 Gen2的单核以及多核能不及苹果的A16,单核能不及苹果的A15。

4、A15

Geekbench 5单核分数:1732分;Geekbench 5多核分数:4827分;3DMark分数:2560分;

代表机型:Apple iPhone 14

点评:A15是苹果于2021年9月15发布的手机芯片,采用的工艺为5纳米工艺,其晶体管数量达到15亿,是苹果突破了15亿晶体管的整数大关。

5、天玑9200+

Geekbench 5单核分数:1439分;Geekbench 5多核分数:4800分;3DMark分数:3900分;

代表机型:Redmi K60 版

点评:天玑9200+是联发科于2022年11月发布的一款旗舰级手机芯片,采用了第二代4纳米工艺,拥有更高的能和更低的耗。

6、骁龙8+Gen1

Geekbench 5单核分数:1343分;Geekbench 5多核分数:4211分;3DMark分数:2815分;

代表机型:Redmi K60

点评:骁龙8+Gen1于2022年3月1推出,骁龙8+Gen1采用了4nm工艺,CPU采用超大核 Cortex-X2+大核A710+小核A510的三丛集架构,CPU核心高主频至3.2GHz。

7、天玑9000

Geekbench 5单核分数:1311分;Geekbench 5多核分数:4509分;3DMark分数:2360分;

代表机型:一加 Ace 2V

点评:天玑9000是联发科于2021年12月16发布,使用4纳米工艺制程,CPU架构是全新一代ARMv9,集成八个核心,在《原神》、《荣耀》、、、《和平精英》等中,天玑9000都可以跑到满帧。

8、骁龙7+Gen2

Geekbench 5单核分数:1231分;Geekbench 5多核分数:4082分;3DMark分数:1977分;

代表机型:Redmi Note12 Tbo

点评:骁龙7+Gen2是高通于2023年3月17发布的一款中端处理器,是骁龙8+Gen1的减配版本,采用了4纳米工艺制程,CPU采用“1+3+4”三丛集Armv9架构。

9、麒麟9000s

Geekbench 5单核分数:1005分;Geekbench 5多核分数:4019分;3DMark分数:1539分;

代表机型:华为Mate 60 P

点评:2023年8月29,搭载麒麟9000S的华为Mate60 P正式,麒麟9000S的CPU能强于骁龙888,但逊于骁龙8Gen1。

10、天玑8200

Geekbench 5单核分数:1055分;Geekbench 5多核分数:3947分;3DMark分数:1505分;

代表机型:Redmi Note12T P

点评:天玑8200是联发科旗下于2022年12月1正式发布。从数据来看,天玑8200在处理器能方面相当于骁龙855的水平。

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